병실용 장치 케이스 주문 제작

각각의 병실마다 벽에 설치되어 병실 상황을 모니터 하는 장치 케이스 주문 제작 의뢰를 받았습니다.

제작 요구 조건으로 장치의 전면에 나사가 노출되지 말아야 하고 뒷면은 벽과 고정되어야 한다는 것이었습니다.

추가로 장치를 벽에 고정할 수 있는 기구물을 벽에 먼저 고정하고 벽 내부에 매설되어 있는 전원 선과 장치 본체에서 인출된 전원 선을 연결한 후 장치 본체와 벽에 고정된 기구물을 체결하여야 한다는 것 두 가지였습니다.

장치 전면에 나사를 노출하지 않는 경우에는 보통은 뒷면이나 바닥면 그리고 윗면에서 나사로 체결하는 방식을 취하는데 이번에는 장치가 벽에 고정되어 바닥에 체결 나사를 위치시키면 작업성이 나빠지므로 좌우 측면에 체결 나사를 위치하도록 하는 것이 옳은 선택입니다.

케이스 제작 방식은 전면 판넬(FRONT)을 알루미늄 합금으로 절삭가공을 하였고 벽과 고정되어 장치 본체와 체결되는 기구물인 베이스(BASE)는 SPCC 강판을 사용하여 판금 가공(절곡)을 하였습니다.

그리고 장치 내부를 보호하고 전면 판넬 및 베이스와 체결되는 커버(COVER) 또한 SPCC 강판을 사용하여 판금으로 가공하였습니다.

정밀도에서 차이를 보이는 가공방법을 채택하는 이유는 제작 단가를 낮추기 위한 것이 첫 번째이고 두 번째는 디자인적인 요소를 그나마 유지하기 위함이라고 이해하시면 될 것 같습니다.

정밀도와 디자인을 모두 만족시킬 수 있는 가공방법으로는 절삭가공이 판금 가공보다는 유리하지만 케이스의 모든 부품을 이와 같은 방법으로 제작한다면 제작 단가가 높아질 수밖에 없습니다.

타협점을 찾기 위하여 가장 디자인적인 요소가 두드러지는 전면 판넬은 절삭가공을, 나머지 부품은 제작 단가를 낮추기 위하여 판금 가공을 선택하였습니다.

이러한 이질적인 가공방법을 주로 채택하는 분야가 오디오 기기용 케이스일 텐데요.

물론 저가형이고 대량 생산에 초점이 맞추어진 기기라면 전면 판넬을 플라스틱 사출품으로 대체하기도 합니다.

추가로 판금 가공 시 냉간압연강판인 SPCC를 사용하는 것은 강도가 비교적 낮고 가공 정밀도가 판금 가공 재료 중에서 좋은 편에 속하기 때문입니다.

당연한 것이겠지만 판금 재료의 강도가 높으면 재료를 굽히는데 작용하는 절곡기의 부하가 커지기 때문에 가공 정밀도가 강도가 낮은 재료보다는 떨어지기 마련입니다.

대신에 스프링 백 현상이 발생할 확률은 낮아집니다.

구조

장치의 구조를 살펴보면 전면에 상황을 모니터 할 수 있는 LCD와 전원 ON/OFF 스위치가 위치하고

오른쪽에는 펌웨어 업데이트를 위한 USB(암) 단자가 위치하며

뒷면에는 벽면에 고정할 나사 자리 구멍과 본체 전원 선 인출 구멍이 형성되어 있습니다.

내부에는 장치를 제어할 보드와 보드를 지지할 기구물이 내장되어 있고요.

왼쪽 등각 투상입니다.

당사 케이스는 모두 국내에서 제작하기 때문에 제작 단가가 높을 수밖에 없습니다.

거기다가 케이스 주문 제작 수량이 소량이면 더 크게 다가올 것입니다.

대신에 완벽한 품질을 바탕으로 샘플을 제작하더라도 바로 판매가 가능할 정도로 마감이 뛰어납니다.

병실용 장치 케이스 또한 샘플 제작임에 불구하고 마감이 훌륭하여 판매하여도 무방할 정도니까요.

이는 기구물 개발과 제작에 소요되는 시간을 줄이고 대신에 디자인과 품질은 고객의 예상을 벗어날 수 있을 정도로 만족을 줄 수 있도록 유지하는데 노력한 결과라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.

당사 케이스 디자인은 단순함에서 표출되는 아름다움을 추구하고 있습니다.

이유는 인테리어와의 조화를 위함이고 다른 하나는 제작 난이도를 낮추어 제작 시간을 최대한 줄임으로서 제작 단가의 하락을 유도하기 위함입니다.

당사의 케이스 주문 제작 철학을 말씀드리다 보니 마무리가 늦어졌습니다.

이상으로 병실용 장치 케이스 주문 제작기를 마칩니다.